三选科技申请强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构专利底部填充胶胶液可在柔性PI基底表面快速胶化和表干

　　金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN120399620A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，底部填充胶以质量百分比计由以下组分组成：环氧树脂45%～64%，胺类固化剂35%～55%，促进剂0.1%～0.4%，炭黑0.1%～0.3%；其中，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂。本发明通过调整底部填充胶的配方比例，采用单一的环氧树脂结合胺类固化剂和促进剂，使得底部填充胶胶液可以在柔性PI基底表面快速胶化和表干，完成柔性PI基底与芯片之间的间隙填充，且固化后具有较强的黏着力，实现芯片的封装。

　　天眼查资料显示，武汉市三选科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市三选科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线条，此外企业还拥有行政许可16个。

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